红魔11 Air上手：无孔直屏+实体风扇，游戏手机卷向新赛道

家人们，游戏手机这个细分品类，可能真的要变天了~

以前提起游戏手机，大伙儿脑子里蹦出来的词儿肯定是半斤机、健身器材、虚空散热这些不太好听的形容。毕竟为了压住那几条火龙，厂商们恨不得把散热背夹焊死在手机背面。

但今儿小雷要给大伙儿盘的这款新机，属实是有点反常识。

它就是1月20日发布的红魔11 Air。

（图源：雷科技生成）

正文开始之前，先给大伙儿来个省流版的参数图。

这回红魔11 Air最大的看点其实不是单纯的性能，而是身材。处理器用上骁龙8至尊版，电池干到7000mAh，屏幕是6.85英寸的1.5K真全面屏。最离谱的是，这货在塞进主动散热风扇的情况下，厚度还压到了7.85mm，重量也就207g左右。

（图源：雷科技）

截然不同的设计，让酷安的那群数码发烧友议论起来，这机器是不是为了轻薄把散热阉割了？或者是电池缩水了？

带着这些疑问，小雷提前拿到了真机，虽然还不是最终的零售版固件，但那一股子“红魔味儿”已经扑面而来了。体验了一段时间之后，小雷想说，这可能不是一台传统意义上的游戏手机，而是一台更加全面的性能旗舰。

至于为啥这么说，还是听我来慢慢跟大伙儿唠。

更薄更轻，手感不错

咱们先从外观盘起。

这回红魔11 Air全系采用透明设计，我拿到的是量子黑，可以看到赛道线条、复古黑胶唱片的纹理，甚至还有“蒙德里安”的那种几何方块美学被压在透明背板底下，确实有一种秩序感和速度感混搭的奇妙张力，不杂乱，反而很耐看。

（图源：雷科技）

而且，为了解决直屏手机容易硌手的问题，红魔这次特意定制了一块弧形后盖玻璃。

这手感真的很微妙，7.85mm的超薄机身配合金属中框，再加上这个符合人体工学的背部弧度，握在手里那种贴合感，既轻盈又踏实，令人爱不释手，完全没有以前拿游戏手机那种沉重感。

这时候肯定有家人要问了，这么薄，风扇去哪了？

不得不佩服红魔的堆叠技术，他们硬是在这个寸土寸金的机身里，塞进了一颗实体离心风扇。进风口开在第二颗模组下面，出风口开在了中框侧边，如果不凑近看，你可能会以为那是扬声器开孔。

（图源：雷科技）

当然，作为正统红魔，怎么能少了“光”？

Logo和风扇区域的RGB灯效依然健在。平时它可能是一台安静的性能旗舰，但一旦风扇转起来，灯光一亮，那个熟悉的电竞仪式感依然能瞬间拉满。