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近日,知名苹果产业分析师郭明錤在其最新报告中透露,搭载下一代M5芯片的iPad Pro预计将在2025年下半年进入量产阶段。这款备受期待的产品由中国比亚迪电子负责主要组装,同时比亚迪也将独家组装苹果计划于2025年底推出的带显示屏的HomePod设备。
郭明錤表示,苹果已经向台积电下达了M5芯片的生产订单。根据相关报道,这款芯片将基于台积电的3纳米先进制程技术打造,并采用全新的ARM架构设计。与此前推出的M4芯片相比,M5芯片不仅将在性能和功耗方面实现显著提升,还将引入台积电的集成芯片系统(SoIC)技术,进一步优化计算效率。
不过,苹果并未选择成本更高的2纳米制程,这表明其在技术和成本之间进行了权衡。尽管如此,3纳米工艺仍将为M5芯片带来显著优势,使其在市场中具备更强的竞争力。 苹果在今年5月推出了首款搭载M4芯片并配备OLED显示屏的iPad Pro。这标志着其高端平板电脑产品线进入一个全新阶段,而M5芯片的引入则预示着未来更高的性能上限。
比亚迪电子近年来在苹果供应链中的地位持续上升,此次负责M5 iPad Pro的主要组装工作,再次显示了其在高端电子设备制造领域的实力。此外,比亚迪还将独家生产苹果预计于2025年底推出的带显示屏HomePod,这款产品将成为苹果在智能家居领域的重要布局。